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Die&wafer services
晶圆是芯片的载体,将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后,进行切割就成了一块块的芯片...
 
芯片与晶圆服务 Die&wafer services
查看芯片与晶圆服务型号为MT29F16G08ABACAWP:C,品牌为Micron的大图  
 
MT29F16G08ABACAWP:C
货源充足,正在供货 ...
闪存 - NAND
 
芯片信息    
型号   MT29F16G08ABACAWP:C
品牌   Micron
库存数量   14508
特性    
Minqty   1
包装封装   48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
 
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M25PX16-VMN6P
Micron Technology Inc.
FLASH - NOR
 
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