VICTSTAR
Die&wafer services
晶圆是芯片的载体,将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后,进行切割就成了一块块的芯片...
| 芯片与晶圆服务 | Die&wafer services | ||||
|---|---|---|---|---|---|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 合作品牌 | CO-BRANDING | more + | |||
|---|---|---|---|---|---|
 |
|---|
| 意法半导体 |
| STMicroelec... |
 |
|---|
| 芯科 |
| Silicon Labs... |
 |
|---|
| 安森美半导体 |
| ON Semicond... |
 |
|---|
| 美信 |
| Maxim |
 |
|---|
| 德州仪器 |
| Texas Instru... |
 |
|---|
| 亚德诺 |
| Analog Devic... |
 |
|---|
| 阿尔特拉 |
| ALTERA |
 |
|---|
| 恩智浦 |
| NXP Semico... |
| 粤ICP备2022071625号 CopyRight 2023 © 深圳凯星科技有限公司 |
| 公司地址：深圳市福田区中航路佳和大厦A座1809 公司电话：(86)0755-88896989 传真：0755-88896989 |
 |