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Die&wafer services
晶圆是芯片的载体,将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后,进行切割就成了一块块的芯片...
 
芯片与晶圆服务 Die&wafer services
查看芯片与晶圆服务型号为M24512-DRMN6TP,品牌为ST的大图  
 
M24512-DRMN6TP
货源充足,正在供货 ...
EEPROM
 
芯片信息    
型号   M24512-DRMN6TP
品牌   ST
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库存数量   14168
特性    
Minqty   1
包装封装   8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
 
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CY7C1351S-133AXC
Infineon Technologies
SRAM - 同步,SDR
 
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IDT71V3577SA80BQI
Renesas Electronics America Inc
SRAM - 同步,SDR
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