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Isolation
隔离芯片是在一个器件上集成了一个高压功率MOSFET开关以及初级控制器和次级同步整流控制器。它采用一种使用封装引线框和焊线的创新性电感耦合反馈设计,提供一种可靠...
 
隔离 Isolation
查看型号为HCPL-0601-060E,品牌为Broadcom的大图  
 
HCPL-0601-060E
货源充足,正在供货 ...
HCPL-0601-060E是一款高速光耦合器,具有以下特点、性能和功能运用:特点:1. 高传输速率:支持高达10MBd的数据传输速率,适用于高速通信和数据传输应用。2. 高隔离电压:具有高达2.5kV的隔离电压,能够有效隔离输入和输出电路,提供更高的安全性和可靠性。3. 宽工作温度范围:可在-40℃至+100℃的温度范围内正常工...
 
芯片信息    
型号   HCPL-0601-060E
品牌   Broadcom
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库存数量   19194
特性    
Minqty   3800
包装封装   8-SOIC(0.154
供电电压   3750Vrms
工作温度   -40°C ~ 85°C
LAB/CCB   DC
逻辑元件/单元数   开集,肖特基箝位
总RAM位数   4.5V ~ 5.5V
描述  
 

HCPL-0601-060E是一款高速光耦合器,具有以下特点、性能和功能运用:

特点:

1. 高传输速率:支持高达10MBd的数据传输速率,适用于高速通信和数据传输应用。

2. 高隔离电压:具有高达2.5kV的隔离电压,能够有效隔离输入和输出电路,提供更高的安全性和可靠性。

3. 宽工作温度范围:可在-40℃至+100℃的温度范围内正常工作,适应各种环境条件。

4. 封装紧凑:采用双列直插式(DIP)封装,体积小巧,便于安装和布局。

性能:

1. 低功耗:工作电流低,能够节省能源和降低系统成本。

2. 低传输延迟:响应速度快,传输延迟低,适合对时序要求严格的应用。

3. 低电流传输:具有低电流传输特性,减少功耗和热量产生。

功能运用:

1. 数字隔离:可用于数字信号的隔离传输,如数字通信、计算机接口等。

2. 系统保护:可用于保护系统中的高压部分与低压部分之间的隔离,防止电压冲击和干扰的传导。

3. 控制信号传输:可用于控制信号的传输,如电机控制、自动化系统等。

4. 数据采集和传输:可用于数据采集和传输,如传感器信号的采集和传输等。

HCPL-0601-060E具有高速、高隔离电压、宽工作温度范围等特点,适用于各种需要高速、隔离和稳定传输的应用场景。


 
 
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