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Isolation
隔离芯片是在一个器件上集成了一个高压功率MOSFET开关以及初级控制器和次级同步整流控制器。它采用一种使用封装引线框和焊线的创新性电感耦合反馈设计,提供一种可靠...
 
隔离 Isolation
查看隔离型号为6N137-000E,品牌为Broadcom的大图  
 
6N137-000E
货源充足,正在供货 ...
6N137-000E是一款高速、高精度、高隔离性的光耦合器件。它具有以下特点:1.高速:6N137-000E的响应时间很快,能够实现高速的信号传输。2.高精度:该器件具有高精度的隔离性能,能够有效地降低噪声和干扰。3.高隔离性:6N137-000E采用光耦合隔离技术,能够有效地隔离输入和输出信号,保证电气安全性。4.宽工作温度范围...
 
芯片信息    
型号   6N137-000E
品牌   Broadcom
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库存数量   14027
特性    
Minqty   1
包装封装   8-DIP(0.300
供电电压   3750Vrms
工作温度   -40°C ~ 85°C
LAB/CCB   DC
逻辑元件/单元数   开集,肖特基箝位
总RAM位数   4.5V ~ 5.5V
描述  
 

6N137-000E是一款高速、高精度、高隔离性的光耦合器件。它具有以下特点:

1.高速:6N137-000E的响应时间很快,能够实现高速的信号传输。

2.高精度:该器件具有高精度的隔离性能,能够有效地降低噪声和干扰。

3.高隔离性:6N137-000E采用光耦合隔离技术,能够有效地隔离输入和输出信号,保证电气安全性。

4.宽工作温度范围:该器件能够在较宽的温度范围内工作,适用于各种工业环境。

6N137-000E主要应用于工业自动化、电力电子、仪表仪器、通讯设备等领域。具体运用包括隔离放大器、直流/交流电源、电机驱动器、PLC、计算机接口等。


 
 
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