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Isolation
隔离芯片是在一个器件上集成了一个高压功率MOSFET开关以及初级控制器和次级同步整流控制器。它采用一种使用封装引线框和焊线的创新性电感耦合反馈设计,提供一种可靠...
 
隔离 Isolation
查看隔离型号为FODM121D,品牌为onsemi的大图  
 
FODM121D
货源充足,正在供货 ...
FODM121D是一款高速光耦合器,具有以下特点:1. 高速性能:FODM121D具有快速响应的特点,其最大开关速度可达到10Mbps,适用于需要高速传输的应用场景。2. 宽工作温度范围:FODM121D适用于工作温度范围广泛的环境,其工作温度范围为-40℃至+100℃。3. 隔离电压高:FODM121D具有高达7500Vrms的隔离电压...
 
芯片信息    
型号   FODM121D
品牌   onsemi
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库存数量   17098
特性    
Minqty   1
包装封装   4-SMD,鸥翼
供电电压   3750Vrms
工作温度   -40°C ~ 110°C
LAB/CCB   DC
逻辑元件/单元数   晶体管
描述  
 

FODM121D是一款高速光耦合器,具有以下特点:

1. 高速性能:FODM121D具有快速响应的特点,其最大开关速度可达到10Mbps,适用于需要高速传输的应用场景。

2. 宽工作温度范围:FODM121D适用于工作温度范围广泛的环境,其工作温度范围为-40℃至+100℃。

3. 隔离电压高:FODM121D具有高达7500Vrms的隔离电压,可以有效地隔离两个电路之间的电气信号。

4. 小型化设计:FODM121D采用小型化设计,体积小、重量轻,便于安装和使用。

FODM121D广泛应用于电力、通信、工业自动化等领域,主要用于隔离信号、控制信号、数据传输等方面。例如:电网智能电表、工业控制系统中的传感器隔离、通信设备中的信号隔离等。


 
 
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