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Isolation
隔离芯片是在一个器件上集成了一个高压功率MOSFET开关以及初级控制器和次级同步整流控制器。它采用一种使用封装引线框和焊线的创新性电感耦合反馈设计,提供一种可靠...
 
隔离 Isolation
查看隔离型号为TLP627MF(TP4,E,品牌为Toshiba的大图  
 
TLP627MF(TP4,E
货源充足,正在供货 ...
TLP627MF是一种光耦合器件,具有以下特点:1. 高隔离电压:最高可达5000Vrms。2. 宽工作温度范围:-40℃到+100℃,适用于各种环境下的应用。3. 高速反应:响应时间短,适用于高速开关应用。4. 可控性强:通过LED的亮度控制,可以实现对输出信号的精确控制。5. 封装形式多样:TLP627MF有多种封装形式可供选择,...
 
芯片信息    
型号   TLP627MF(TP4,E
品牌   Toshiba
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库存数量   10598
特性    
Minqty   1000
包装封装   4-SMD,鸥翼
供电电压   5000Vrms
工作温度   -55°C ~ 110°C
LAB/CCB   DC
逻辑元件/单元数   达林顿晶体管
描述  
 

TLP627MF是一种光耦合器件,具有以下特点:

1. 高隔离电压:最高可达5000Vrms。

2. 宽工作温度范围:-40℃到+100℃,适用于各种环境下的应用。

3. 高速反应:响应时间短,适用于高速开关应用。

4. 可控性强:通过LED的亮度控制,可以实现对输出信号的精确控制。

5. 封装形式多样:TLP627MF有多种封装形式可供选择,便于不同应用场景的使用。

TLP627MF主要应用于以下领域:

1. 电力电子:用于隔离控制信号和高电压电源之间的电气隔离,如逆变器、开关电源等。

2. 工业自动化:用于PLC、DCS等控制系统中的信号隔离和传输。

3. 仪器仪表:用于高精度测量仪器、信号采集系统等中的信号隔离和传输。

4. 光通信:用于光纤通信系统中的光电隔离,提高系统的稳定性和可靠性。


 
 
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